コーティング用高温シリコンパウダー

高温シリコン粉末は、高温用途向けに設計されたコーティングのフィラー材料として使用できます。 このタイプの粉末は、通常、超高純度のシリコンから作られ、その化学的特性を劣化させたり失ったりすることなく極端な温度に耐えるように設計されています。

シリコンパウダーを高温コーティングに使用すると、コーティングの熱安定性と耐酸化性が向上します。 また、コーティングの機械的強度と耐摩耗性を向上させることができるため、過酷な産業環境での使用に最適です。

シリコンパウダーは、セラミックコーティング、エポキシコーティング、ポリウレタンコーティングなど、さまざまなコーティング材料に添加できます。 これらのコーティングは、タービン ブレード、排気システム、工業用オーブンなど、さまざまな用途に使用できます。

化学式: Si

分子量: 28.09 g/mol

純度：99.9％以上

外観：灰黒色の粉末

粒子サイズ: 1-10 ミクロンまたはカスタマイズ

表面積: 10-50 m2/g

密度: 2.33 g/cm3

融点：1,414度

沸点：3,265度

熱伝導率: 149 W/mK

導電率: 10^-4 S/cm

-200 メッシュ: 平均粒子サイズは約 5-10 ミクロンで、200 メッシュのふるい分け率は 98% を超えています。 化粧品、コーティング、その他の産業で使用されています。

-325 メッシュ: 平均粒子サイズは約 1-5 ミクロンで、325 メッシュ スクリーニングの通過率は 98% を超えています。 プラスチック、ゴム、その他の産業で使用されています。

{{0}} メッシュ: 平均粒子サイズは約 0.5-1 ミクロンで、800 メッシュのふるい通過率は 98% を超えています。 半導体、高温コーティングなどの産業で使用されています。

{{0}} メッシュ: 平均粒子サイズは約 0.1-0.5 ミクロンで、1000 メッシュのふるい通過率は 98% を超えています。 ハイエンドのセラミックス、コーティング、その他の産業で使用されています。

{{0}} メッシュ: 平均粒子サイズは約 0.05-0.1 ミクロンで、3000 メッシュのふるい通過率は 98% を超えています。 電子材料、ナノ材料、その他の産業で使用されています。